Unidad de refrigeración piezoeléctrica de última generación

Módulo de refrigeración líquida piezoeléctrico para IA compacta y electrónica de consumo.

Soluciones de refrigeración activa en miniatura para dispositivos de alta densidad térmica, incluidos chips de IA, dispositivos de realidad aumentada/virtual, dispositivos portátiles inteligentes, teléfonos inteligentes y ordenadores ultrafinos.

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Por qué la refrigeración tradicional está llegando a su límite

Espacio interno limitado en la electrónica compacta
Mayor flujo de calor proveniente de chips de IA y procesadores de alto rendimiento.
Ruido y limitaciones mecánicas de los ventiladores tradicionales
La refrigeración pasiva y las bombas convencionales presentan dificultades con cargas sostenidas (tamaño/ruido/desgaste).

Nuestras soluciones

● Los módulos de refrigeración piezoeléctricos utilizan un control de flujo activo compacto para facilitar la disipación de calor localizada en dispositivos con espacio limitado donde resulta difícil integrar ventiladores o bombas tradicionales.

Nuestros productos

Número de producto:
• MMP10
Características del producto:
• Tamaño pequeño
• Ultradelgado
• Bajo nivel de ruido

Características del producto
• Excelente rendimiento de flujo
• Funcionamiento silencioso y sin vibraciones
• Respuesta ultrarrápida a nivel de milisegundos
• Ligero y de aspecto compacto.
• Extremadamente delgado

Número de producto
• BPP30A
Características del producto
• Excelente rendimiento en presión y caudal.
• Funcionamiento silencioso y sin vibraciones
• Respuesta ultrarrápida a nivel de milisegundos
• Ligero y de aspecto compacto.

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Ventajas principales

Refrigeración activa cerca de la fuente de calor

Impulsado por una microbomba piezoeléctrica, el módulo de refrigeración líquida hace circular el refrigerante a través de microcanales para eliminar el calor cerca de los chips, los procesadores de IA y los puntos calientes localizados.

Diseño miniaturizado para espacios reducidos

En comparación con los ventiladores tradicionales o las bombas mecánicas, el módulo compacto de refrigeración líquida piezoeléctrica es adecuado para dispositivos electrónicos con espacio limitado, como dispositivos de realidad aumentada/virtual, dispositivos portátiles, dispositivos ultrafinos y terminales de IA de borde.

Funcionamiento con bajo nivel de ruido y vibraciones.

Al no contar con una estructura de ventilador giratorio tradicional, el método de accionamiento piezoeléctrico ayuda a reducir el ruido mecánico y la vibración, lo que lo hace adecuado para dispositivos electrónicos de consumo sensibles al ruido.

Diseñado para dispositivos de alta densidad térmica.

Adecuado para chips de IA, procesadores de alto rendimiento, dispositivos de computación perimetral y módulos electrónicos compactos de alta potencia que requieren un rendimiento térmico estable durante el funcionamiento continuo.

Aplicaciones

Smartphone
Dispositivos de RV/RA
Dispositivos portátiles
PC con IA ultradelgada
Dispositivos de IA de borde
Proyectores portátiles
Dispositivos de juego portátiles
Cámaras inteligentes / Cámaras con IA

¿Por qué elegir BESTAR para proyectos de refrigeración líquida piezoeléctrica?

Desarrollo de productos de refrigeración miniaturizados

BESTAR se especializa en soluciones compactas de gestión térmica para dispositivos electrónicos de alta densidad. Nuestro módulo de refrigeración líquida piezoeléctrica está diseñado para aplicaciones donde los ventiladores o bombas mecánicas tradicionales presentan limitaciones de tamaño, ruido o estructura.

Soporte de ingeniería para la selección de productos

¿No está seguro de qué solución de refrigeración es la más adecuada para su dispositivo? Envíenos la potencia de su fuente de calor, el espacio disponible, el caudal, la presión y los requisitos de ruido. Nuestro equipo de ingeniería le ayudará a evaluar su aplicación y recomendarle la solución más apropiada.

Personalización de dispositivos electrónicos compactos

Ofrecemos personalización a medida según las limitaciones de tamaño, voltaje de funcionamiento, caudal, presión, conector, método de instalación y sistema de refrigeración. Esto permite integrar el módulo en dispositivos compactos como terminales de IA, dispositivos de realidad aumentada/virtual, dispositivos portátiles y electrónica ultrafina.

4. Pruebas y validación de la fiabilidad

Pruebas y validación de confiabilidad

Para respaldar la evaluación del proyecto, podemos proporcionar pruebas y validación de factores clave de rendimiento como el caudal, la presión, el ruido, el consumo de energía, el aumento de temperatura, el riesgo de fugas, la vida útil y la estabilidad del funcionamiento continuo.

5. Apoyo desde las pruebas de muestras hasta la producción en masa.

Soporte desde las pruebas de muestras hasta la producción en masa.

BESTAR ofrece asistencia a sus clientes desde la validación inicial del concepto hasta las pruebas de muestras y el suministro para la producción en masa. Envíenos su plano, especificación o requisitos de refrigeración, y nuestro equipo le proporcionará información técnica y un presupuesto.

Ponte en contacto

Nuestro equipo de ingeniería le brinda soporte desde la concepción del proyecto hasta su implementación.

Diseño personalizado
Validación de prototipos
Integración de la CDU